2025年3月26日，全球規(guī)模最大的半導(dǎo)體年度盛會(huì)SEMICON China在上海新國(guó)際博覽中心盛大開(kāi)幕。超千家展商匯聚，共同探索“芯”趨勢(shì)與“芯”機(jī)遇。

聯(lián)得半導(dǎo)體攜COF倒裝共晶機(jī)、軟焊料固晶機(jī)兩大創(chuàng)新設(shè)備亮相E7館7143展位。并榮膺“2024-2025中國(guó)半導(dǎo)體封裝設(shè)備最佳品牌企業(yè)”和“SEMICON CHINA 2025 產(chǎn)品創(chuàng)新獎(jiǎng)三等獎(jiǎng)”兩大獎(jiǎng)項(xiàng)，成為半導(dǎo)體封裝設(shè)備領(lǐng)域焦點(diǎn)展商。  

總監(jiān)現(xiàn)場(chǎng)講解，工程師實(shí)時(shí)操作，觀眾透過(guò)高清顯微鏡觀察鍵合焊點(diǎn)，直觀感受“微米級(jí)精度”的震撼。